31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 21169-2016	MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
GB/T 33657-2017	纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范	现行	2017-05-12	2017-12-01
GB/T 33922-2017	MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法	现行	2017-07-12	2018-02-01
GB/T 33929-2017	MEMS高g值加速度传感器性能试验方法	现行	2017-07-12	2018-02-01
T/BIE 001-2017	数据中心用水技术导则	现行	2017-10-25	2018-04-01
GB/T 34899-2017	微机电系统(MEMS)技术基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34900-2017	微机电系统(MEMS)技术基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34893-2017	微机电系统(MEMS)技术基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34898-2017	微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34894-2017	微机电系统(MEMS)技术基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
SJ/Z 21356-2018	SiP产品芯片倒装工艺设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21450-2018	集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21452-2018	集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21263-2018	MEMS 加速度传感器参数标定工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21451-2018	集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21448-2018	集成电路陶瓷封装键合前检验要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21453-2018	集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21454-2018	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21264-2018	MEMS 加速度传感器测试方法	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/T 10805-2018	半导体集成电路电压比较器测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01