标准查询管家 · 标准信息查询与管理返回首页
标准查询管家www.bzcha.com
让标准查询更清晰标准信息 · 分类浏览 · 实施状态

31.200 集成电路、微电子学

收录 351 项
左右滑动表格,可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/SICA 005-2023音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26
GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43455-2023模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43453-2023模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43452-2023模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43454-2023集成电路知识产权(IP)核设计要求现行2023-12-282023-12-28
GB/T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分:术语和定义现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43940-20244Mbs数字式时分制指令响应型多路传输数据总线测试方法现行2024-04-252024-08-01
T/JSSIA 0001-2024光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法现行2024-06-052024-06-10
GB/T 43931-2024宇航用微波集成电路芯片通用规范现行2024-06-292024-10-01
T/ISC 0056-2024人工智能 加速卡技术要求及测试方法现行2024-09-032024-10-03
DL/T 2813-2024电力集成电路电磁兼容试验方法现行2024-09-242025-03-24
GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44766-2024微波电路 限幅器测试方法现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44798-2024复杂集成电路设计保证指南现行2024-10-262024-10-26

小程序扫码登录

使用微信扫码进入“标准查询管家”小程序,并在小程序内确认登录。