31.200 集成电路、微电子学

收录 351 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CESA 1215-2022	通用计算CPU性能测试基准负载设计要求	现行	2022-07-21	2022-08-20
T/CIE 126-2021	磁随机存储芯片测试方法	现行	2021-12-23	2022-02-10
T/JSSIA 0006-2021	晶圆级扇出型封装外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0008-2021	堆叠封装下封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
SJ/T 11790-2021	固态盘能耗测试方法	现行	2021-10-08	2021-11-01
YD/T 3944-2021	人工智能芯片基准测试评估方法	现行	2021-08-21	2021-11-01
T/CSTM 00537-2021	微纳薄膜相变温度测试光功率分析法	现行	2021-05-11	2021-08-11
GB/T 7092-2021	半导体集成电路外形尺寸	现行	2021-03-09	2021-10-01
GB/T 39842-2021	集成电路(IC)卡封装框架	现行	2021-03-09	2021-07-01
T/GDEIIA 10-2020	广东省电子信息制造业企业综合实力评价规范	现行	2020-11-20	2020-11-21
T/CESA 1119-2020	人工智能芯片面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
T/CESA 1120-2020	人工智能芯片面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
T/CESA 1121-2020	人工智能芯片面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
GB/T 38446-2020	微机电系统(MEMS)技术带状薄膜抗拉性能的试验方法	现行	2020-03-06	2020-10-01
GB/T 38447-2020	微机电系统(MEMS)技术MEMS结构共振疲劳试验方法	现行	2020-03-06	2020-07-01
GB/T 38341-2019	微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法	现行	2019-12-31	2020-04-01
SJ 21495-2018	微电子封装外壳包装工艺技术要求	现行	2018-12-29	2019-03-01
SJ 21536-2018	微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范	现行	2018-12-29	2019-03-01