L55 微电路综合

收录 216 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 34893-2017	微机电系统(MEMS)技术基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34898-2017	微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
GB/T 34894-2017	微机电系统(MEMS)技术基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法	现行	2017-11-01	2018-05-01
SJ 21262-2018	MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21261-2018	MEMS 惯性器件结构设计要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21241-2018	化学镀工作台通用规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21264-2018	MEMS 加速度传感器测试方法	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/T 10805-2018	半导体集成电路电压比较器测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11700-2018	IP核质量信息描述方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11708-2018	功率电机驱动器测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11706-2018	半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11703-2018	数字微电子器件封装的串扰特性测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11705-2018	微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11704-2018	微电子封装的数字信号传输特性测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 2406-2018	微波电路型号命名方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11699-2018	IP核可测试性设计指南	现行	2018-02-09	2018-04-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01