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29.045 半导体材料

收录 203 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
CB/Z 166-1979压电陶瓷材科体积电阻率ρV测量方法现行1979-10-151979-10-15
SJ/T 10482-1994半导体中深能级的瞬态电容测试方法现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10625-1995锗单晶中间隙氧含量的红外吸收测量方法现行1995-04-221995-10-01
GB/T 11093-2007液封直拉法砷化镓单晶及切割片现行2007-09-112008-02-01
YS/T 651-2007二氧化硒现行2007-11-142008-05-01
GB/T 14144-2009硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24580-2009重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24577-2009热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 4061-2009硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 13387-2009硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24575-2009硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 11072-2009锑化铟多晶、单晶及切割片现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24579-2009酸浸取 原子吸收光谱法测定多晶硅表面金属污染物现行2009-10-302010-06-01
GB/T 1554-2009硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6624-2009硅抛光片表面质量目测检验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 14141-2009硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法现行2009-10-302010-06-01

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