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29.045 半导体材料

收录 292 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 1558-2009硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法已废止2009-10-302010-06-01
GB/T 13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 1555-2009半导体单晶晶向测定方法已废止2009-10-302010-06-01
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24576-2009高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 12963-2009硅多晶现行2009-10-302010-06-01
GB/T 4058-2009硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 1551-2009硅单晶电阻率测定方法已废止2009-10-302010-06-01
GB/T 24574-2009硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 14146-2009硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法已废止2009-10-302010-06-01
SJ/T 11396-2009氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片已废止2009-11-172010-01-01
YS/T 724-2009硅粉已废止2009-12-042010-06-01
GB/T 25075-2010太阳能电池用砷化镓单晶已废止2010-09-022011-04-01
GB/T 25076-2010太阳电池用硅单晶已废止2010-09-022011-04-01
GB/T 25074-2010太阳能级多晶硅已废止2010-09-022011-04-01
GB/T 26065-2010硅单晶抛光试验片规范现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 14847-2010重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法已废止2011-01-102011-10-01

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