29.045 半导体材料

收录 292 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 43612-2023	碳化硅晶体材料缺陷图谱	现行	2023-12-28	2024-07-01
YS/T 1655-2023	化学气相沉积硫化锌晶体	现行	2023-12-20	2024-07-01
YS/T 1653-2023	氮化镓衬底片	现行	2023-12-20	2024-07-01
T/QGCML 2024-2023	掺镓硅片技术生产管理办法	现行	2023-11-03	2023-11-24
T/CZSBDTHYXH 001-2023	半导体晶圆缺陷自动光学检测设备	现行	2023-08-08	2023-08-09
GB/T 30652-2023	硅外延用三氯氢硅	现行	2023-08-06	2024-03-01
GB/T 35307-2023	流化床法颗粒硅	现行	2023-08-06	2024-03-01
T/CASAS 032-2023	碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法	现行	2023-06-19	2023-06-19
T/CASME XXXX-2023	半导体用硅环技术要求	现行	2023-05-20	2023-05-20
GB/T 30656-2023	碳化硅单晶抛光片	现行	2023-03-17	2023-10-01
GB/T 31092-2022	蓝宝石单晶晶棒	现行	2022-12-30	2023-07-01
GB/T 12963-2022	电子级多晶硅	现行	2022-12-30	2023-07-01
T/ZZB 2833-2022	高压MOSFET用200 mm硅外延片	现行	2022-12-08	2022-12-31
T/NXCL 015-2022	硅部件用柱状多晶硅	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 016-2022	200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 017-2022	300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
SJ/T 11864-2022	半绝缘型碳化硅单晶衬底	现行	2022-10-20	2023-01-01
SJ/T 11865-2022	功率器件用Φ150 mm n型碳化硅衬底	现行	2022-10-20	2023-01-01
YS/T 1590-2022	多晶硅行业绿色工厂评价要求	现行	2022-09-30	2023-04-01
GB/T 41652-2022	刻蚀机用硅电极及硅环	现行	2022-07-11	2023-02-01