31.030 电子技术专用材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 11391-2019	电子产品焊接用锡合金粉	现行	2019-12-24	2020-07-01
SJ/T 11392-2019	无铅焊料化学成分与形态	现行	2019-12-24	2020-07-01
SJ/T 11389-2019	无铅焊接用助焊剂	现行	2019-12-24	2020-07-01
SJ/T 11186-2019	焊锡膏通用规范	现行	2019-12-24	2020-07-01
SJ/T 10455-2020	厚膜混合集成电路用铜导体浆料	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 10454-2020	厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 10943-2020	电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定密度天平法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 1543-2020	电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 1542-2020	电真空器件用镍及镍合金化学分析方法	现行	2020-12-09	2021-04-01
SJ/T 2660-2021	锡焊用助焊剂试验方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 11773-2021	半导体集成电路冲压型引线框架	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 11774-2021	集成电路引线框架电镀银层技术规范	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 10551-2021	电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 10552-2021	电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 10553-2021	电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
GB/T 39863-2021	覆铜板用氧化铝陶瓷基片	现行	2021-03-09	2021-10-01
SJ/T 11789-2021	无铅焊点可靠性评价方法	现行	2021-08-21	2021-11-01
T/ZZB 2541-2021	无铅焊锡膏	现行	2021-09-13	2021-10-13
GB/T 40563-2021	氟化物红色荧光粉	现行	2021-10-11	2022-05-01
GB/T 40564-2021	电子封装用环氧塑封料测试方法	现行	2021-10-11	2022-05-01