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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 153 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CASAS 052-2025非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法现行2025-05-262025-05-26
GB/T 45719-2025半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45720-2025半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45722-2025半导体器件 恒流电迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45716-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45718-2025半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45721.1-2025半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验现行2025-05-302025-09-01
T/CASAS 057-2025高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法现行2025-08-292025-08-29
T/IAWBS 025-2025碳化硅器件功率循环试验方法现行2025-09-242025-10-10
GB/T 46717-2025半导体器件 金属化空洞应力试验现行2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.16-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）现行2025-10-312026-05-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验现行2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.24-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮现行2025-12-022026-07-01
GB/T 46789-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度现行2025-12-022026-07-01

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