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31.180 印制电路和印制电路板

收录 151 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/CSTM 00984-2023天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法现行2023-04-072023-07-07
T/CSTM 00909-2023介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法(1MHz~1GHz) 平行板电容法现行2023-01-132023-04-13
T/CSTM 00907-2022高频基板材料试验方法现行2022-12-272023-03-27
T/CSTM 00908-2022高速印制板用阻焊油墨试验方法现行2022-12-272023-03-27
T/CSTM 00910-2022高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法现行2022-12-272023-03-27
T/ZZB 2922-2022汽车电子安全件用多层印制电路板现行2022-12-082022-12-31
T/GDCKCJH 062-2022超级拼版多层印制电路板现行2022-04-152022-06-01
GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板现行2022-03-092022-10-01
GB/T 9491-2021锡焊用助焊剂现行2021-12-312022-07-01
GB/T 4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则现行2021-11-262022-06-01
SJ/T 11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔现行2021-03-052021-06-01
T/ZZB 2017-2020印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2020-12-302021-01-30
GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范现行2020-11-192021-06-01
T/ZZB 1651-2020有金属化孔单双面印制板现行2020-06-302020-07-30
T/ZZB 1378-2019单、双面碳膜印制板现行2019-11-272019-12-31
GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范现行2019-03-252019-10-01
T/ZZB 1017-2019银浆碳膜双面结合印制板现行2019-03-212019-03-31
T/ZZB 0831-2018聚四氟乙烯基材的高频印制电路板现行2018-12-052018-12-25
GB/T 5489-2018印制板制图现行2018-09-172019-04-01
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范现行2018-06-072019-01-01

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