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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 5489-2018印制板制图现行2018-09-172019-04-01
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照现行2018-09-172019-01-01
GB/T 36652-2018TFT混合液晶材料规范现行2018-09-172019-04-01
GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法现行2018-09-172019-01-01
GB/T 36646-2018制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2018-09-172019-01-01
GB/T 36613-2018发光二极管芯片点测方法现行2018-09-172019-01-01
GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)现行2018-09-172019-01-01
NY/T 3372-2018片猪肉激光灼刻标识码、印应用规范现行2018-09-302019-01-01
SJ/T 11460.4-2018液晶显示用背光组件 第4部分：量子点背光组件空白详细规范现行2018-10-222019-01-01
SJ/T 11732-2018超级电容器用有机电解液规范现行2018-10-222019-01-01
T/ZZB 0678-2018TJC201型绝缘位移阴接触件连接器现行2018-10-262018-11-30
T/ZZB 0717-2018微型音圈式线性马达现行2018-11-092018-11-30
T/ZZB 0741-2018室内小间距LED显示屏现行2018-11-092018-11-30
T/ZZB 0764-2018感应加热装置用电力电容器 (电热电容器)现行2018-11-152018-12-01
T/CASAS 003-2018p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片现行2018-11-202018-11-20
T/CASAS 004.1-20184H碳化硅衬底及外延层缺陷术语现行2018-11-202018-11-20

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