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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 42742-2023L波段75kW连续波磁控管技术要求现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 26111-2023微机电系统（MEMS）技术 术语现行2023-05-232023-09-01
GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存现行2023-05-232023-12-01
DB61/T 1686-2023户外LED显示屏光学参数测量技术规范现行2023-05-252023-06-25
DB61/T 1687-2023手机显示屏光学参数测量技术规范已废止2023-05-252023-06-25
T/CSTM 00992-2023面向通信用关键材料的高频信号电磁辐射环境试验方法现行2023-06-012023-09-01
DL/T 2343.2-2021电能计量设备用元器件技术规范 第2部分：液晶显示器现行2023-06-072023-06-07
T/CSTM 00993-2023通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南现行2023-06-122023-09-12
T/CASAS 025-20238英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸现行2023-06-192023-06-19
T/CASAS 026-2023碳化硅少数载流子寿命测定微波光电导衰减法现行2023-06-192023-06-19
T/CSTM 01024-2023导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法现行2023-06-212023-09-21
DB32/T 4491-2023电梯光幕技术要求现行2023-06-262023-06-26
T/CASAS 028-2023Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法现行2023-06-302023-07-01
T/ZZB 3071-2023微波炉用高压电容器现行2023-06-302023-07-30
T/CASAS 030-2023GaN毫米波前端芯片测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 027-2023射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 031-2023面向5G基站应用的Sub-6GHz氮化镓功放 模块测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 029-2023Sub-6GHz GaN射频器件微波特性测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/ZZB 3093-2023通讯产品用石英晶体谐振器现行2023-06-302023-07-30

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