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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/BIE 003-2023通孔回流焊接技术规范现行2023-03-142023-03-14
T/CSTM 01003-2023相变存储器电性能测试方法现行2023-03-072023-06-07
T/CSTM 01011-2023毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法现行2023-03-072023-06-07
T/CASME 296-2023工业重型滑轨通用技术要求现行2023-02-112023-03-01
SJ/T 31411-1994换热器完好要求和检查评定方法现行2023-01-232023-01-23
T/CESA 1248-2023小芯片接口总线技术要求现行2023-01-132023-01-13
T/CSTM 00909-2023介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法现行2023-01-132023-04-13
T/CSTM 00314-2023激光晶体 掺钕氟化钙激光晶体元件现行2023-01-132023-04-13
T/CSTM 00315-2023窗口晶体 紫外级氟化钙晶体现行2023-01-132023-04-13
GB/T 42209-2022液晶显示屏用点对点（P2P）信号接口 传输协议现行2022-12-302023-07-01
GB/T 42210-2022液晶显示屏用点对点（P2P）信号接口 电参数现行2022-12-302023-07-01
GB/T 42207.5-2022电子设备用连接器 产品要求 矩形连接器 第5部分：额定电压直流250 V额定电流30 A卡扣锁紧可重复接线电源连接器详细规范现行2022-12-302023-07-01
T/CPIA 0005-2022光伏涂锡焊带现行2022-12-302023-01-15
T/BIE 002-2022印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护性能的试验方法现行2022-12-302022-12-30
GB/T 42257-2022铬铒共掺钇钪镓石榴石晶体光学及激光性能测量方法现行2022-12-302023-04-01
T/ZOIA 30001-2022MEMS高深宽比结构深度测量方法 光谱反射法现行2022-12-292022-12-29
DB35/T 2107-2022紫外发光二极管测评方法现行2022-12-272023-03-27
T/CSTM 00907-2022高频基板材料试验方法现行2022-12-272023-03-27
T/CSTM 00908-2022高速印制板用阻焊油墨试验方法现行2022-12-272023-03-27
T/CSTM 00910-2022高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法现行2022-12-272023-03-27

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