H80 半金属与半导体材料综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 34479-2017	硅片字母数字标志规范	现行	2017-10-14	2018-07-01
T/IAWBS 003-2017	碳化硅外延层载流子浓度测定_汞探针电容-电压法	现行	2017-12-20	2017-12-31
GB/T 35316-2017	蓝宝石晶体缺陷图谱	现行	2017-12-29	2018-07-01
T/IAWBS 005-2018	6 英寸碳化硅单晶抛光片	现行	2018-12-06	2018-12-17
T/IAWBS 006-2018	碳化硅混合模块测试方法	现行	2018-12-06	2018-12-17
T/IAWBS 007-2018	4H 碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法	现行	2018-12-06	2018-12-17
GB/T 14844-2018	半导体材料牌号表示方法	现行	2018-12-28	2019-11-01
GB/T 8756-2018	锗晶体缺陷图谱	现行	2018-12-28	2019-07-01
GB/T 37051-2018	太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法	现行	2018-12-28	2019-04-01
GB/T 16596-2019	确定晶片坐标系规范	现行	2019-03-25	2020-02-01
GB/T 16595-2019	晶片通用网格规范	现行	2019-03-25	2020-02-01
T/IAWBS 013-2019	半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法	现行	2019-12-27	2019-12-31
T/ZSA 38-2020	SiC晶片的残余应力检测方法	现行	2020-12-17	2020-12-18
T/IAWBS 015-2021	氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法	现行	2021-09-15	2021-09-22
T/IAWBS 001-2021	碳化硅单晶	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/IAWBS 004-2021	电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/CASAS 025-2023	8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸	现行	2023-06-19	2023-06-19
T/CASAS 032-2023	碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法	现行	2023-06-19	2023-06-19
T/CASAS 026-2023	碳化硅少数载流子寿命测定微波光电导衰减法	现行	2023-06-19	2023-06-19
GB/T 29057-2023	用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程	现行	2023-08-06	2024-03-01