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H80 半金属与半导体材料综合
H81 半金属
H82 元素半导体材料
H83 化合物半导体材料
H80 半金属与半导体材料综合
H80 半金属与半导体材料综合
收录
87
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
YS/T 838-2012
碲化镉
现行
2012-11-07
2013-03-01
DB35/T 1146-2011
硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法
已废止
2011-04-10
2011-07-10
GB/T 26065-2010
硅单晶抛光试验片规范
现行
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26067-2010
硅片切口尺寸测试方法
现行
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 14847-2010
重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
已废止
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26066-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
现行
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26068-2010
硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法
已废止
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26071-2010
太阳能电池用硅单晶切割片
已废止
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26069-2010
硅退火片规范
已废止
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 25075-2010
太阳能电池用砷化镓单晶
已废止
2010-09-02
2011-04-01
GB/T 25076-2010
太阳电池用硅单晶
已废止
2010-09-02
2011-04-01
GB/T 14144-2009
硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 24580-2009
重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 24577-2009
热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 6618-2009
硅片厚度和总厚度变化测试方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 4061-2009
硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 13387-2009
硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 24575-2009
硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
现行
2009-10-30
2010-06-01
GB/T 1553-2009
硅和锗体内少数载流子寿命测定 光电导衰减法
已废止
2009-10-30
2010-06-01
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