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H80 半金属与半导体材料综合

收录 87 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
YS/T 838-2012碲化镉现行2012-11-072013-03-01
DB35/T 1146-2011硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法已废止2011-04-102011-07-10
GB/T 26065-2010硅单晶抛光试验片规范现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 14847-2010重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26068-2010硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26071-2010太阳能电池用硅单晶切割片已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26069-2010硅退火片规范已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 25075-2010太阳能电池用砷化镓单晶已废止2010-09-022011-04-01
GB/T 25076-2010太阳电池用硅单晶已废止2010-09-022011-04-01
GB/T 14144-2009硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24580-2009重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24577-2009热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物现行2009-10-302010-06-01
GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 4061-2009硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 13387-2009硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 24575-2009硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法现行2009-10-302010-06-01
GB/T 1553-2009硅和锗体内少数载流子寿命测定 光电导衰减法已废止2009-10-302010-06-01

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