L56 半导体集成电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CESA 1119-2020	人工智能芯片面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
T/CESA 1120-2020	人工智能芯片面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
T/CESA 1121-2020	人工智能芯片面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法	现行	2020-10-30	2020-11-10
GB/T 36474-2018	半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36477-2018	半导体集成电路快闪存储器测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 14028-2018	半导体集成电路模拟开关测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35004-2018	数字集成电路输入/输出电气接口模型规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35007-2018	半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 4377-2018	半导体集成电路电压调整器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35009-2018	串行NAND型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35003-2018	非易失性存储器耐久和数据保持试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35008-2018	串行NOR型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35006-2018	半导体集成电路电平转换器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
SJ/T 11702-2018	半导体集成电路串行外设接口测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11701-2018	通用NAND型快闪存储器接口	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ 21450-2018	集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21454-2018	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
GB/T 33657-2017	纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范	现行	2017-05-12	2017-12-01
SJ/T 11585-2016	串行存储器接口要求	现行	2016-01-15	2016-06-01
GB/T 16525-2015	半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01