29.045 半导体材料

收录 292 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 6621-2009	硅片表面平整度测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24580-2009	重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24577-2009	热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6618-2009	硅片厚度和总厚度变化测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 4061-2009	硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 13387-2009	硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24575-2009	硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1553-2009	硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6616-2009	半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24581-2009	低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中III、V族杂质含量的测试方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14264-2009	半导体材料术语	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14140-2009	硅片直径测量方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24582-2009	酸浸取-电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 11072-2009	锑化铟多晶、单晶及切割片	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24579-2009	酸浸取原子吸收光谱法测定多晶硅表面金属污染物	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1554-2009	硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24578-2009	硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6624-2009	硅抛光片表面质量目测检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14139-2009	硅外延片	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14141-2009	硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法	现行	2009-10-30	2010-06-01