| T/CVIA 174-2026 | 数字艺术电子画屏交互技术要求 | 现行 | 2026-06-22 | 2026-06-22 |
| DL/T 3024-2026 | 振荡抑制用幅相校正电容器成套装置通用技术要求 | 即将实施 | 2026-06-26 | 2026-12-26 |
| GB/T 47909-2026 | 金刚石多晶片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47767-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47749-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法 | 现行 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 47667-2026 | 柔性直流输电换流阀用旁路晶闸管 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47752-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47768-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JC/T 3080-2026 | i线光刻级氟化钙晶体 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| JC/T 3079-2026 | 钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| JC/T 3069-2026 | 大尺寸稀土闪烁晶体 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 48019.131-2026 | 立体显示器件 第13-1部分：眼镜式立体显示器件目检方法 鬼影 | 现行 | 2026-07-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47986-2026 | 电阻器和电容器引出线的优选直径 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |