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31 电子学

收录 3011 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 36479-2018	集成电路焊柱阵列试验方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36476-2018	印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36359-2018	半导体光电子器件小功率发光二极管空白详细规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36358-2018	半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36477-2018	半导体集成电路快闪存储器测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
JB/T 13535-2018	电磁屏蔽吸波片	现行	2018-07-04	2019-05-01
GB/T 7247.13-2018	激光产品的安全第13部分：激光产品的分类测量	现行	2018-07-13	2019-02-01
GA 886-2018	公安单警装备伸缩警棍	现行	2018-08-24	2018-09-01
GB/T 4937.11-2018	半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 15879.5-2018	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 4937.15-2018	半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.13-2018	半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 36595-2018	纳米钛酸钡	现行	2018-09-17	2019-06-01
GB/T 4937.19-2018	半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 36648-2018	TFT单体液晶材料规范	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36647-2018	普通单体液晶材料规范	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36614-2018	集成电路存储器引出端排列	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.21-2018	半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.14-2018	半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.12-2018	半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动	现行	2018-09-17	2019-01-01