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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 5095.2307-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗现行2021-03-092021-10-01
GB/T 5095.2501-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分:试验25a:串扰比现行2021-03-092021-10-01
GB/T 5095.2507-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分:试验25g:阻抗、反射系数和电压驻波比(VSWR)现行2021-03-092021-10-01
GB/T 5095.2505-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分:试验25e:回波损耗现行2021-03-092021-10-01
GB/T 7092-2021半导体集成电路外形尺寸现行2021-03-092021-10-01
GB/T 39842-2021集成电路(IC)卡封装框架现行2021-03-092021-07-01
GB/T 39771.1-2021半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法现行2021-03-092021-10-01
GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片现行2021-03-092021-10-01
SJ/T 2660-2021锡焊用助焊剂试验方法现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11775-2021半导体材料多线切割机现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11460.3.3.1-2021液晶显示用背光组件 第3-3-1部分:电视接收机用直下式LED背光组件详细规范现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11457.1.3-2021/IEC 61338-1-3:1999波导型介电谐振器 第1-3部分:综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11773-2021半导体集成电路冲压型引线框架现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11780-2021推板式电子陶瓷隧道窑能源消耗规范现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11457.1.4-2021/IEC 61338-1-4:2005波导型介电谐振器 第1-4部分:综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 11774-2021集成电路引线框架电镀银层技术规范现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 10551-2021电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 10552-2021电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 10553-2021电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法现行2021-03-052021-06-01

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