H80 半金属与半导体材料综合

收录 59 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 37051-2018	太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法	现行	2018-12-28	2019-04-01
GB/T 16596-2019	确定晶片坐标系规范	现行	2019-03-25	2020-02-01
GB/T 16595-2019	晶片通用网格规范	现行	2019-03-25	2020-02-01
T/IAWBS 013-2019	半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法	现行	2019-12-27	2019-12-31
T/ZSA 38-2020	SiC晶片的残余应力检测方法	现行	2020-12-17	2020-12-18
T/IAWBS 015-2021	氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法	现行	2021-09-15	2021-09-22
T/IAWBS 001-2021	碳化硅单晶	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/IAWBS 004-2021	电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/CASAS 025-2023	8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸	现行	2023-06-19	2023-06-19
T/CASAS 032-2023	碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法	现行	2023-06-19	2023-06-19
T/CASAS 026-2023	碳化硅少数载流子寿命测定微波光电导衰减法	现行	2023-06-19	2023-06-19
GB/T 29057-2023	用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程	现行	2023-08-06	2024-03-01
GB/T 43612-2023	碳化硅晶体材料缺陷图谱	现行	2023-12-28	2024-07-01
GB/T 14264-2024	半导体材料术语	现行	2024-04-25	2024-11-01
T/SHXCL 0021-2024	温差电致冷组件用晶棒	现行	2024-06-28	2024-07-30
T/QGCML 4572-2024	高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范	现行	2024-08-12	2024-08-27
T/QGCML 4573-2024	高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范	现行	2024-08-12	2024-08-27
YS/T 28-2024	硅片包装和标志	现行	2024-10-24	2025-05-01
YS/T 1825-2025	集成电路用四甲基硅烷	现行	2025-12-17	2026-07-01