L55 微电路综合

收录 176 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 20875-2003	扁平封装集成电路插座通用规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50597/60-2004	半导体集成电路JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范	现行	2004-08-02	2004-12-01
GB/T 26112-2010	微机电系统(MEMS)技术微机械量评定总则	现行	2011-01-10	2011-10-01
GB/T 26113-2010	微机电系统(MEMS)技术微几何量评定总则	现行	2011-01-10	2011-10-01
GB/T 28277-2012	硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB/T 28276-2012	硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB/T 28275-2012	硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB/T 28274-2012	硅基MEMS制造技术版图设计基本规则	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB/T 20296-2012	集成电路记忆法与符号	现行	2012-12-31	2013-07-01
GB 51122-2015	集成电路封装测试厂设计规范	现行	2015-08-27	2016-05-01
GB/T 32815-2016	硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
GB/T 32817-2016	半导体器件微机电器件 MEMS总规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
GB/T 32814-2016	硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
GB/T 32816-2016	硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
SJ 21169-2016	MEMS惯性器件干法刻蚀工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21164-2016	MEMS惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21166-2016	MEMS惯性器件划片工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
GB/T 33922-2017	MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法	现行	2017-07-12	2018-02-01
GB/T 33929-2017	MEMS高g值加速度传感器性能试验方法	现行	2017-07-12	2018-02-01
GB/T 34899-2017	微机电系统(MEMS)技术基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法	现行	2017-11-01	2018-05-01