31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 11700-2018	IP核质量信息描述方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11702-2018	半导体集成电路串行外设接口测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11706-2018	半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11703-2018	数字微电子器件封装的串扰特性测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11705-2018	微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11701-2018	通用NAND型快闪存储器接口	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11704-2018	微电子封装的数字信号传输特性测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 2406-2018	微波电路型号命名方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11699-2018	IP核可测试性设计指南	现行	2018-02-09	2018-04-01
GB/T 14028-2018	半导体集成电路模拟开关测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35001-2018	微波电路噪声源测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35004-2018	数字集成电路输入/输出电气接口模型规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35007-2018	半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 4377-2018	半导体集成电路电压调整器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35011-2018	微波电路压控振荡器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35009-2018	串行NAND型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01