31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 21496-2018	微电子封装外壳镀金工艺技术要求	现行	2018-12-29	2019-03-01
SJ 21473.2-2018	军用集成电路电磁抗扰度测量方法第2部分：辐射抗扰度测量TEM小室和宽带TEM小室法	现行	2018-12-29	2019-03-01
GB/T 13062-2018	半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)	现行	2018-12-28	2019-07-01
GB/T 11498-2018	半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)	现行	2018-12-28	2019-07-01
GB/T 15879.5-2018	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36614-2018	集成电路存储器引出端排列	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 36474-2018	半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36479-2018	集成电路焊柱阵列试验方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36477-2018	半导体集成电路快闪存储器测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 35086-2018	MEMS电场传感器通用技术条件	现行	2018-05-14	2018-12-01
GB/T 14028-2018	半导体集成电路模拟开关测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35001-2018	微波电路噪声源测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35004-2018	数字集成电路输入/输出电气接口模型规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35007-2018	半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 4377-2018	半导体集成电路电压调整器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35011-2018	微波电路压控振荡器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35009-2018	串行NAND型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01