31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 35010.6-2018	半导体芯片产品第6部分：热仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.3-2018	半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35003-2018	非易失性存储器耐久和数据保持试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35002-2018	微波电路频率源测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35005-2018	集成电路倒装焊试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.8-2018	半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35008-2018	串行NOR型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35006-2018	半导体集成电路电平转换器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35086-2018	MEMS电场传感器通用技术条件	现行	2018-05-14	2018-12-01
GB/T 36474-2018	半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36479-2018	集成电路焊柱阵列试验方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 36477-2018	半导体集成电路快闪存储器测试方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 15879.5-2018	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36614-2018	集成电路存储器引出端排列	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 13062-2018	半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)	现行	2018-12-28	2019-07-01
GB/T 11498-2018	半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)	现行	2018-12-28	2019-07-01
SJ 21495-2018	微电子封装外壳包装工艺技术要求	现行	2018-12-29	2019-03-01
SJ 21536-2018	微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范	现行	2018-12-29	2019-03-01
SJ 21496-2018	微电子封装外壳镀金工艺技术要求	现行	2018-12-29	2019-03-01