31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 11699-2018	IP核可测试性设计指南	现行	2018-02-09	2018-04-01
GB/T 14028-2018	半导体集成电路模拟开关测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35001-2018	微波电路噪声源测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35004-2018	数字集成电路输入/输出电气接口模型规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35007-2018	半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 4377-2018	半导体集成电路电压调整器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35011-2018	微波电路压控振荡器测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35009-2018	串行NAND型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.6-2018	半导体芯片产品第6部分：热仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.3-2018	半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35003-2018	非易失性存储器耐久和数据保持试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35002-2018	微波电路频率源测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35005-2018	集成电路倒装焊试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.8-2018	半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35008-2018	串行NOR型快闪存储器接口规范	现行	2018-03-15	2018-08-01