L55 微电路综合

收录 176 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 38762.2-2020	产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸	现行	2020-04-28	2020-11-01
GB/T 38762.3-2020	产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差第3部分：角度尺寸	现行	2020-04-28	2020-11-01
GB/T 38446-2020	微机电系统(MEMS)技术带状薄膜抗拉性能的试验方法	现行	2020-03-06	2020-10-01
GB/T 38447-2020	微机电系统(MEMS)技术MEMS结构共振疲劳试验方法	现行	2020-03-06	2020-07-01
GB/T 38341-2019	微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法	现行	2019-12-31	2020-04-01
GB/T 15879.4-2019	半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系	现行	2019-08-30	2019-12-01
GB/T 15879.5-2018	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值	现行	2018-09-17	2019-04-01
GB/T 36614-2018	集成电路存储器引出端排列	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 36479-2018	集成电路焊柱阵列试验方法	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 35086-2018	MEMS电场传感器通用技术条件	现行	2018-05-14	2018-12-01
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.6-2018	半导体芯片产品第6部分：热仿真要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.3-2018	半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35005-2018	集成电路倒装焊试验方法	现行	2018-03-15	2018-08-01
GB/T 35010.8-2018	半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
SJ/T 10805-2018	半导体集成电路电压比较器测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01